1)铝基导热底板:其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道,并作为整个??榈慕峁够?。因此,它须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接,又因它们之间专线性膨胀系数铝为16.7×10-6/℃,DBC约不5.6×10-6/℃)相差较大,为此,除需采用掺磷、镁的铜银合金外,并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯,这种存在s一定弧度的焊成品,能在??樽爸玫缴⑷绕魃鲜?,使它们之间有充分的接触,从而降低??榈慕哟ト茸?,保证??榈某隽?。
2)DBC基板:三相电采集??樗窃诟呶孪陆趸?Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成,它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性,并有与硅材料较接近的专线性膨胀系数(硅为4.2×10-6/℃,DBC为5.6×10-6/℃),因而可以与硅芯片直接焊接,从而简化??楹附庸ひ蘸徒档腿茸?。同时,DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形,以用作主电路端子和控制端子的焊接支架,并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘,使??榫哂杏行е滴?.5kV以上的绝缘耐压。
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